كل ما يهمك عن هذا المنتج في نظرة سريعة
إمكانية التوصيل خلال 3 ساعات داخل أوقات العمل للمنتجات التي لا تحتاج إلى تركيب أو تجميع
خيارات التقسيط المتاحة لهذا المنتج: ديما، تالي.
مدعومة بكفالة وكيل معتمد على المنتجات المشمولة بالكفالة

تصميم أنيقتتميز علبة هايت Y70 Mid Tower بتصميم مزدوج الغرف، مع لوحين من الزجاج المقسى في الجهة الأمامية والجانبية اليسرى. يضفي اللون الأبيض لمسة عصرية وأنيقة تناسب مختلف الأذواق. | |
![]() | |
![]() | |
مواد تصنيع عالية الجودةتم تصنيع العلبة من المعدن والزجاج المقسى، مما يضمن متانة واستدامة عالية. هذه المواد توفر حماية فعالة للمكونات الداخلية مع الحفاظ على مظهر جذاب. | |
خيارات تبريد متعددةتتيح العلبة خيارات تبريد واسعة، حيث يمكن تركيب ما يصل إلى ثلاث مراوح بحجم 120 مم أو اثنتين بحجم 140 مم في الجزء العلوي. كما تدعم تركيب مشعات بأحجام تصل إلى 360 مم. | |
![]() | |
![]() | |
توافق مع مختلف اللوحات الأمتدعم علبة هايت Y70 مجموعة متنوعة من أحجام اللوحات الأم بما في ذلك ITX وmATX وATX وEATX. هذا يجعلها خيارًا مثاليًا لبناء أنظمة متعددة الاستخدامات. | |
منافذ الإدخال والإخراجتتضمن العلبة منفذ USB-C 3.2 Gen 2، ومنفذين USB-A 3.2 Gen 1، ومقبس صوت/ميكروفون بحجم 3.5 مم. توفر هذه المنافذ سهولة في الوصول إلى الأجهزة الطرفية. | |
![]() | |
![]() | |
أبعاد ومواصفات دقيقةتبلغ الأبعاد الكلية للعلبة 470 × 320 × 470 مم، مما يجعلها مناسبة لمختلف المساحات. كما تحتوي على مرشحات للغبار في الأعلى والجانب والأسفل لتسهيل الصيانة. |